2012年12月27日 星期四

2013年值得繼續關注的十家新創公司 - 分析 (10 top startups to watch in 2013 )

碳奈米管記憶體專家Nantero

總部位於美國麻州的 Nantero 成立於2001年,專長於碳奈米管(carbon nanotubes)非揮發性記憶體技術;該公司在2006年曾以溝槽式(trench-based)元件架構引發話題,但之後又歸於沉寂。直到2012年,該公司將元件架構改為更具可擴展性的通孔(in-via)架構,並宣佈從兩家策略夥伴募得1,000萬美元額外資金。

Nantero 最近並與比利時研究機構IMEC宣佈一項20奈米以下節點的碳奈米管非揮發性記憶體合作開發計畫,IMEC官員期望該種記憶體可取代DRAM。如果該技術開發進度一切順利,可望在2013年發表更多進展,而該公司的策略伙伴也或許會現身。(Nantero官網:www.nantero.com)

新一代電晶體專家SuVolta

總部位於美國加州的SuVolta在2005年成立時名為DSM Solutions,一開始原本計畫進軍創新型態的接面場效電晶體(junction FET)市場,後來經歷了一次重新評估,並在2011年Scott Thompson任職該公司技術長後,以摻雜(doping)技術推出全耗盡平面電晶體(fully-depleted planar transistor)架構,取代過去其他業者使用絕緣上覆矽晶圓的方式(即FD-SOI)。

確實,SuVolta的PowerShrink電晶體所具備的深度耗盡通道可望提供FinFET與FD-SOI之外的n通道FET方案,但看來目前並沒有任何一家領先級IDM廠商或晶圓代工業者想嘗試。不過Globalfoundries執行長Ajit Manocha已經表示,該公司正在評估FinFET與FD-SOI之外的第三種製程──super-steep retrograde well (SSRW),基本上就是SuVolta所開發的技術。

SuVolta 的PowerShrink電晶體架構

目前尚不清楚Globalfoundries是否與SuVolta合作,或是兩者是各自獨立開發;無論是哪種情況,SuVolta的未來發展都值得繼續關注。SuVolta的PowerShrink電晶體製程可提供與FD-SOI類似的優勢,但不需要使用SOI晶圓;該種電晶體亦能達到部分FinFET的優勢。(SuVolta官網:www.suvolta.com)

獲得多家大廠投資的Tela

總部同樣位於美國加州、在2005年成立的Tela Innovations,成立之初在運算微影(computational lithography)領域與高通(Qualcomm)合作,研發雙重圖形(double patterning)的多光罩技術;該公司為標準單元邏輯、嵌入式SRAM、類比與I/O功能區塊,提供節省面積與減少漏電流的物理設計,並專長與客戶的IP開發團隊合作,將技術導入量產。

在2009年2月,Tela 收購了Blaze DFM並將PowerTrim納入技術陣容,接著與台積電(TSMC)建立合作關係,在2010年發表成果。Tela一直都很低調,但在2012年中表示該公司的設計庫已經可支援32/28奈米與22/20奈米製程節點。

Telsa提供為28奈米、20奈米與FinFET製程微影最佳化的標準單元設計庫

Tela的投資者包括Intel Capital、Cadence Design Systems、KT Venture Group (KLA-Tencor的投資夥伴)與高通,該公司並在2012年聘請了一位智財法律顧問(intellectual property legal counsel),其未來發展值得持續關注。(Tela官網:www.tela-inc.com)

新一代觸控技術開發者Senseg

芬蘭業者Senseg成立於2006年,專長開發觸控介面技術,是以靜電場來產生表面紋理的幻象,甚至是手指下按鍵的移動;該技術具備為觸控螢幕提供觸覺回饋的潛力,特別是運用在智慧型手機、平板裝置用的螢幕上鍵盤。Senseg的幕後金主是Skypet創辦人的投資機構Ambient Sound Investments。

Senseg藉由靜電將觸控螢幕進化為「有感覺」的螢幕

藉由調節手指上的靜電吸引力,能產生各種的感覺,包括表面紋理、邊緣、震動等等,該技術也能在不使用機械性震動的情況下製造觸感。Senseg在2012年6月任命Paul Costigan擔任執行長,他的領導在2013年將產出那些成果,值得期待。(Senseg官網:www.senseg.com)

矽晶MEMS專家Si Time

2003年成立的美商Si Time是一家專長微機電系統(MEMS)時序元件的半導體供應商;今年稍早,該公司與Vectron International、Knowles Electronics兩家公司建立策略夥伴關係,前者是石英時序元件供應商,後者是矽晶麥克風製造商,都對Si Time提供了資金。

矽晶MEMS技術將時序控制推向數位領域

雖然以上策略投資案的內容細節並未公布,但通常如果競爭對手公司願意拿出錢來,意味著這家廠商應該是做了什麼正確的事情。此外根據Deloitte 提供的統計數據,Si Time也是2012年度北美成長最快的半導體供應商。(Si Time官網:www.sitime.com)

Wilocity

以色列公司Wilocity成立於2007年,為筆記型電腦與PC週邊裝置開發60GHz無線晶片,傳輸速率號稱是目前WLAN的十倍;雖然市場競爭者眾,Wilocity顯然具備先行者優勢,在2012年宣佈了不少設計案以及夥伴關係的建立。

Wilocity 與Qualcomm-Atheros 聯手為戴爾的Ultrabook提供三頻解決方案

Wilocity的WiGig技術獲得戴爾(Dell)的最新Windows 8 平台Ultrabook採用,並與晶片業者Marvell、Qualcomm-Atheros聯手提供三頻Wi-Fi解決方案,將802.11ad標準推向運算、網路以及消費性電子應用領域。(Wilocity官網:www.wilocity.com)

共振時脈網狀網路技術供應商Cyclos
共振時脈網狀網路技術示意圖

總部位於美國加州的Cyclos Semiconductor成立於2006年,在2012年宣佈AMD首度商業化佈署其共振時脈網狀網路(resonant clock mesh)技術。採用Cyclos技術的是AMD 64位元處理器核心Piledriver,最高運作時脈4GHz,以32奈米bulk CMOS製程生產。

據了解,Piledriver的時脈分佈功耗可節省24%,時脈誤差(clock-skew)目標不受影響;而其技術優勢可望在2013年獲得英特爾(Intel)以及ARM核心處理器陣營的青睞,值得期待Cyclos有更多新成果的宣佈。(Cyclos官網:www.cyclos-semi.com)

想推99美元超級電腦的Adapteva

2008年成立的美國公司Adapteva執行長Andreas Olofsson,是在處理器架構以及募資/商業模式上具備創新觀點的人士;因為他使用晶圓共乘(multiproject wafer)來降低製造成本,以不到200萬美元的總投資額開發處理器IC產品,完成了四代的Epiphany系列多核心處理器。
EVK

而Olofsson更厲害的是利用Kickstarter這樣的群眾募資網站,籌到75萬美元進行打造個人超級電腦的開發案;該套命名為Parallella的產品將定價99美元,結合賽靈思(Xilinx)的Zynq系統單晶片與Adapteva的Epiphany處理器。

Olofsson募到的75萬美元計劃用來添購光罩組(mask set),嘉惠一個擁有近5,000名潛在客戶的開發者社群。當然,創新並不一定保證會成功,但這家公司的創新手法讓人期待他們明年度將有什麼樣的表現。(Adapteva官網:www.adapteva.com)

為物聯網、M2M應用推動新無線標準的Neul

英國公司Neul 成立於2010年,鎖定機器對機器通訊(M2M)與物聯網(IoT)市場開發廣域無線網路(wide-area wireless network)技術;該公司主導訂定Weightless標準,旨在推廣利用免授權電視頻譜空白頻段(television white space,TVWS)的網路。

Neul的第一款產品是針對TV空白頻段設計的無線系統,包含一個基地台、電池供電的終端裝置、天線,以及一組以PC為基礎的網路管理工具。據了解,該公司的創辦人是孕育新創公司的老手,其中有很多位也參與在1998年成立CSR。

在2012年,Neul獲得了ARM的大力支援,後者在Weightless工作小組投入了不少關注。而預期物聯網與M2M在2013年將持續火紅,包括英特爾與ARM都將在相關市場扮演重要角色;Neul又將會有什麼新發展?值得期待。(Neul官網:www.neul.com)

為伺服器開發ARM核心低功耗處理器的Calxeda

成立於2008年,總部位於美國德州的Calxeda原名為Smooth-Stone,是一家ARM處理器與軟體開發商,鎖定資料中心的低功耗伺服器應用,該公司在2012年宣佈增資5,500萬美元,使其資本額超過了1億美元。Calxeda已經推出32位元處理器EnergyCore,而隨著ARM公布了64位元ARMv8架構,預期該公司也會繼續針對伺服器市場發表新產品。

Calxeda 為伺服器開發低功耗處理器

ARM是Calxeda的投資者之一,該公司其他金主包括Austin Ventures、Vulcan Capital以及ATIC (Globalfoundries的老闆)、Battery Ventures、Flybridge Capital Partners與Highland Capital Partners。預期Calxeda將會在2013年成為ARM陣營與英特爾在伺服器戰場上的先鋒部隊之一。(Calxeda官網:www.calxeda.com)

分析
  • 以技術及產品轉成獲利觀點,Adapteva、Si Time、Senseg、Tela Innovations、Calxeda 是較有機會,台灣公司很少選有技術新創公司合作,其實這是很重要的,TPK 當年也是被 Apple Inc., 選為 capacitive touch screen 技術之公司才能突破 iPhone 創新產品的機會;
  • 台灣電子業占上市公司總營收為 68.89%,勞工人口也超過48%,是稅收主要來源,政府應該主動邀請及投資有專利、有技術之新創公司,提升台灣產業水準,才能創造未來;
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